10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称：中微成都项目）在成都高新西区正式开工。这一重大项目的落地，不仅标志着中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：中微公司）在西南地区战略布局的全面启动万联证券，更为成都高新区集成电路产业发展注入了强劲动能。
中微成都项目总投资额约30.5亿元，一期占地50亩，总计容建筑面积约7万平方米，建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施等，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。
该项目将充分利用中微公司在半导体设备，尤其是化学气相薄膜沉积设备开发上的技术优势，专注于化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等面向高端逻辑及存储芯片的关键半导体前道设备的研发和生产，持续提升中微公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备的研发制造能力。
成都高新区相关负责人表示，中微成都项目对于提升成渝地区半导体先进制程关键技术研发和国产替代水平，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板具有重要战略意义。
半导体设备是半导体产业的核心支撑，是关系国家供应链安全和国民经济命脉的战略性、基础性产业，具有极其重要的意义。中微公司成立于2004年，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体设备企业，主要从事集成电路、LED芯片、MEMS等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备的研发、生产和销售。公司四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。
中微公司相关负责人表示，成都高新区以“营商环境最优”的承诺，为我们创造了高效便捷、温暖贴心的发展环境，成为项目顺利启动的坚强后盾。我们将充分发挥成都的区位优势、人才优势和创新环境优势，将这里建设成为中微公司面向未来的重要增长极。
此次中微成都项目的落地，是中微公司进一步扩展产能布局，为全球客户提供更加高效、稳定的供应链保障的关键一步。同时，也是成都高新区深化“立园满园”行动 ，聚焦“强链”“补链”，积极提升本地产业链供应链配套水平的关键一步。
当天，活动现场还举办了成都高新区电子信息产业推介会，从区域优势、人才、金融、载体等关键要素保障方面，全方位展示了成都高新区电子信息产业情况。
近年来，成都高新区加快集成电路产业发展，通过一系列举措推动产业集聚和升级。在政策支持方面，出台《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路设备（零部件）、材料、设计、晶圆制造，以及封装测试企业给予不同程度补贴。在产业布局方面，围绕集成电路设计、制造、封测、设备材料等全环节精准招商，不仅引入了英特尔、德州仪器等国际巨头，也培育了海光、振芯、华大九天等本土优秀企业，形成了完整的产业链。
与此同时，成都高新区打造IC设计产业园、微波射频产业园等高端平台载体，吸引众多优质企业入驻，成都国家“芯火”双创基地等为中小企业提供公共技术服务和创新孵化支持。此外，充分发挥电子科技大学等高校的人才摇篮作用，通过“揭榜挂帅”、校企合作、人才补贴等方式，吸引和留住各类专业人才，夯实产业发展基础。
数据显示，今年上半年，成都高新区电子信息规上工业企业达246家，实现产值1563亿元，工业增加值增长15.9%；集成电路规上工业企业39家，实现产值168亿元，IC设计规上企业营收97.5亿元。
“希望中微公司充分发挥行业领军作用，共同推动产业链上下游企业来蓉布局，推动重点项目加速落地、产业生态持续优化。”成都高新区相关负责人表示，成都高新区将持续做好项目服务，按照市委市政府“立园满园”部署，结合“进解优促”工作，和中微成都项目团队合力攻坚，推动项目加快建设、顺利竣工；围绕“镇园之宝”项目，持续引育产业链供应链上下游、左右岸相关配套企业，助力川渝地区打造中国集成电路产业第四极。
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